OSRAM GmbH
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Informationen zur Anzeige:
Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer und Chipbond Prozesse
Regensburg
Aktualität: 25.11.2022
Anzeigeninhalt:
25.11.2022, OSRAM GmbH
Regensburg
Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer und Chipbond Prozesse
Eigenständige Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen zu Wafer-to-Wafer und Chip-to-Wafer Prozessen sowie Mitarbeit in dazugehörigen Projekten
Entwicklung von neuartigen Front-End Prozessen bis hin zur Fertigungsreife im Bereich adhesives und Thermokompressions-Bonden von Wafern und Chips auf Wafern
Ableitung von Anlagenkonzepten, Beschaffung und Einbringung von zukünftigen Fertigungsanlagen ins Front-End
Erfolgreich abgeschlossenes Studium (Maschinenbau, Feinwerkmechanik, Elektrotechnik, Physik) oder technische Ausbildung & Berufserfahrung im Bereich Halbleitertechnologie & Anlagen
Erfahrung im Bereich Waferbonden oder Chipbonden wünschenswert
Erfahrung im Bereich adhesives- und/oder Thermokompressions-Bonden
Freude an Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen
Selbstständige und sorgfältige Arbeitsweise sowie Team- und Kommunikationsfähigkeit
Gute Kenntnisse der englischen und deutschen Sprache
Reisebereitschaft in geringem Umfang
Berufsfeld
Forschung & Entwicklung
Technische Berufe, Ingenieurwesen
Techn. Entwicklung, Konstruktion
Entwicklung - Elektrotechnik
Physikalische F&E, Vorentwicklung
Entwicklung - Maschinenbau
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