25 km

OSRAM GmbH

1

Passende Jobs zu Ihrer Suche ...

... immer aktuell und kostenlos per E-Mail.
Sie können den Suchauftrag jederzeit abbestellen.
Es gilt unsere Datenschutzerklärung. Sie erhalten passende Angebote per E-Mail. Sie können sich jederzeit wieder kostenlos abmelden.

Informationen zur Anzeige:

Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer und Chipbond Prozesse
Regensburg
Aktualität: 25.11.2022

Anzeigeninhalt:

25.11.2022, OSRAM GmbH
Regensburg
Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer und Chipbond Prozesse
Eigenständige Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen zu Wafer-to-Wafer und Chip-to-Wafer Prozessen sowie Mitarbeit in dazugehörigen Projekten Entwicklung von neuartigen Front-End Prozessen bis hin zur Fertigungsreife im Bereich adhesives und Thermokompressions-Bonden von Wafern und Chips auf Wafern Ableitung von Anlagenkonzepten, Beschaffung und Einbringung von zukünftigen Fertigungsanlagen ins Front-End
Erfolgreich abgeschlossenes Studium (Maschinenbau, Feinwerkmechanik, Elektrotechnik, Physik) oder technische Ausbildung & Berufserfahrung im Bereich Halbleitertechnologie & Anlagen Erfahrung im Bereich Waferbonden oder Chipbonden wünschenswert Erfahrung im Bereich adhesives- und/oder Thermokompressions-Bonden Freude an Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen Selbstständige und sorgfältige Arbeitsweise sowie Team- und Kommunikationsfähigkeit Gute Kenntnisse der englischen und deutschen Sprache Reisebereitschaft in geringem Umfang

Berufsfeld

Bundesland

Standorte